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产品中心

片式多层瓷介电容器

外形尺寸:01005-3838 
容量范围:0.1pF~150μF
额压范围:6.3V~7200V
产品应用:
无包封片式结构,适合于表面贴装;
1类瓷:谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
2类瓷:旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。